				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제55호 2026.07.13.

	｢ 2026년 구미 반도체산업 기업협의회 정기총회 및 사업설명회 ｣ 개최

반도체산업 중심의 상생협력 체계를 강화하고, 정보교류를 통해 대□중□소기업의 공동협력 방안 마련 □ 일 시 : 2026.07.08.(수) 16:00 ~ 19:30 □ 장 소 : 구미 호텔금오산 그랜드볼룸(2F) □ 총회내용 - 총회 안건 처리 및 경북‧구미 반도체특화단지추진단 추진성과 발표 - 사업설명회 ① 첨단반도체 소재·부품 시험평가센터 ② 첨단방위산업용 시스템반도체 부품실증 기반 구축 ③ 반도체 장비챔버용 소재·부품 제조 및 테스트베드 구축

	｢ 반도체 챔버용 핵심 소재‧부품 제조공정 고도화 및 기술지원 플랫폼 구축 사업 킥오프 및 반도체특화단지 추진단 연계사업 중간 점검 회의 ｣ 개최

□ 일 시 : 2026. 7. 9.(목) 10:30 ~ 17:00 □ 장 소 : 스마트커넥트센터 5층 세미나실 □ 인 원 : 45명 정도(도‧시, 사업 주관‧참여기관, 추진단) □ 주요내용 : 신규 사업 킥오프회의 및 기존사업 중간점검 ① 반도체 챔버용 핵심 소재‧부품 제조공정 고도화 및 기술지원 플랫폼 구축 사업(신규) ② 첨단 방위산업용 고성능/고신뢰성 시스템 반도체 부품 실증 기반 구축 사업 ③ 첨단 반도체 소재·부품 시험평가 인프라 구축 사업 ④ 국가첨단전략산업특화단지 연대협력지원사업(인력양성)

	｢2026 경상북도 반도체 인재 플랫폼 매칭 포럼｣ 중간보고회 개최 2026.07.10.(금) / 구미 스마트커넥트센터 5층 회의실

□ 포럼일정 : 2026. 9. 8.(화) 13:30 ~ 16:00

□ 장    소 : 구미코

□ 주요 회의 내용

- 기업 홍보 및 전시 진행상황 점검

- 강연 주제 및 네트워킹 라운지 일정 공유 및 의견 논의 등

	｢반도체특화단지 소재·부품·장비 특화 인력양성 기업 맞춤형 교육 수요조사(수시)｣

□ 사업내용 : 기업의 교육수요 조사에 따른 맞춤형 교육프로그램 제공 및 운영

□ 교육과정 : 신규입사자 또는 재직자 대상 / 반도체 기초, 분야별 전문 분야 등 기업에 필요한 과정

□ 신청자격 : 경북지역 반도체 관련 기업이면 누구나

□ 교육비용 : 무료

□ 모집기간 및 신청방법 : 수시모집, 이메일 접수 (junhee.kim@geri.re.kr)

	｢ 경북·구미 반도체특화단지 기술경쟁력강화지원사업 ｣ 안내

경북·구미 반도체특화단지추진단에서는 반도체 소재·부품 관련 중소기업의 기술경쟁력

강화를 지원하고자 「기술경쟁력 강화 지원 사업」을 아래와 같이 공고하오니 관심 있는

기업들의 많은 참여 부탁드립니다.

□ 사업목적

- 반도체 분야 소규모 핵심기술 구현과 시제품 제작 지원으로 사업화 비용 부담

완화와 시장진입 속도 제고

- 전문가 기획 지원과 성능검증·인증 획득을 통해 중소기업의 기술 진입장벽

해소 및 제품 신뢰성 확보

□ 신청자격 : 공고일 기준 구미 반도체산업 기업협의회 가입 중소기업 중

2025년 매출액 1,500억 원 이하 기업

* 자세한 사항은 홈페이지 참조 바랍니다.

https://gumisemi.or.kr/pages/community/announcements/?type=view&id=22

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제55호 2026.07.13.

	｢대한민국 대도약 3대 메가프로젝트: 반도체, AI로봇, AI데이터센터에 전례 없는 투자｣ 2026.06.29.(월)/ 산업통상부

□ 서론 : 산업통상부는 관계부처 합동으로 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'를 개최하고, 반도체, AI로봇(피지컬AI), AI데이터센터 등 3대 분야에 걸쳐 대규모 투자 계획과 인프라 확충 방안을 논의함. 이는 800조 원에 달하는 서남권 투자를 포함, 전례 없는 규모로 K-반도체 강국 실현과 AI 로봇 글로벌 3강, 피지컬AI 글로벌 1강 도약을 목표로 함. 또한, 550조 원 규모의 AI 데이터센터 솔루션 산업을 수출 동력화하고, 안정적인 전력·용수 공급 등 인프라 지원을 통해 기업형 첨단도시를 조성할 계획임.

□ 내용 :

◦ 3S+1F 전략으로 K-반도체 강국 대도약

- (수도권 생산 거점 조기 완성 (Speed)) 용인 국가산단과 일반산단 팹 완공 시점 각각 7년, 12년 단축, 5년 내 메모리 생산 능력 2배 확대 추진.

- (반도체 성장 거점 전국 확장 (Stronghold)) 서남권에 총 800조 원 규모의 반도체 팹(4기) 및 협력 생태계 구축, 충청권 81조 원 투자로 첨단 패키징 거점 육성, 동남·대경권은 소부장 혁신 거점으로 조성.

- (유망 반도체 시장 선점 (Spearhead)) 차세대 메모리, 엣지용 AI 반도체, 국방 반도체 등 성장 가능성 높은 시장 선점을 위해 향후 15년간 30조 원 이상 투자, R&D-설계-실증-제조 전주기 지원체계 마련.

- (국가 총력 지원 체계 (Full-support)) 반도체 특별법에 따른 대통령 주재 '반도체 경쟁력 강화 특별위원회', '반도체 특별회계'(2027년 약 2조 원 규모 신설 예정), '반도체 혁신지원단' 등을 통해 메가프로젝트 완수.

◦ 3M 전략 기반 AI 로봇 압축 성장 및 피지컬AI 육성

- (제조업 AI 전환 가속화 (M.AX)) M.AX 얼라이언스를 중심으로 업종별 특화 AI 로봇 개발, 매년 1천 대 이상 현장 보급 목표.

- (핵심 요소기술 경쟁력 확보 (Master)) 10대 업종별 데이터팩토리 구축을 통한 AI 로봇 학습 데이터 확보, 액츄에이터·로봇손·센서 등 3대 취약 부품 R&D 확대, 5년간 AI 로봇 전문인력 1만 명 양성.

- (지역 중심 양산 체계 구축 (Mass Production)) 현대차 그룹 투자를 마중물로 새만금에 로봇 파운드리 및 부품 클러스터 조성, 대경권 자동차·가전 부품 기업의 로봇 부품 기업 전환 지원.

- (피지컬AI 국가전략산업 육성) 물리법칙 기반 월드모델 등 대규모 합성데이터 생산 체계 집중 투자, 향후 3년 내 세계 최고 수준 독자 피지컬AI 파운데이션 모델 개발, 전 분야 대규모 실증 및 수출 산업화 추진.

◦ AI 데이터센터 구축 및 전후방 생태계 강화

- (대규모 AI 데이터센터 구축) SK, GS, 네이버와 협력하여 1단계 8.4GW 규모 AI 데이터센터 구축 (3개 기업 550조 원 투자), SK 1단계 5GW를 2035년까지 15GW로 확장하는 2단계 프로젝트 추진, 총 18.4GW AIDC 구축 예정.

- (AI 데이터센터 솔루션 생태계 조성) 국산 AI 반도체(NPU) 필두로 AI 추론 시장 선점 및 국산 전력·냉각 솔루션 글로벌 시장 진출 지원, 초대형 테스트베드 포함 'AI 데이터센터 클러스터' 조성 및 공동 실증·수출 도모.

- (클러스터 기반 전후방 산업 대도약) 'AIDC 특화 클러스터' 지정, 5MW 테스트랩 및 상용 AIDC 구축으로 국내 솔루션 기업 실증 지원, 인재 양성 및 금융·세제·창업·수출 등 기업 패키지 지원.

◦ 첨단산업 인프라 확충: 안정적 전력·용수 공급 및 기업형 첨단도시

- (AI 시대를 선도하는 전기국가 비전) 반도체 산단 및 AI 데이터센터에 적기 전력·용수 공급, 2030년까지 재생에너지 100GW 조기 달성, 원전·SMR 적극 활용 및 유연성 자원 확대.

- (전력망 선제적 확충) 기존선로 용량 증설, 주민 밀집지역 지중화 확대 등 송전망 적기 구축, 비수도권 변전소 선구축 계획 수립, 지역별 전기요금제 도입 및 AI 데이터센터 전용 요금제 검토.

- (글로벌 첨단산업 1번지 기업형 첨단도시 조성) 기업 맞춤형 입지 공급, 주거·문화·교육·의료 등 매력적인 정주 여건과 연구혁신 기반 확충.

- (고속 교통 인프라 확보 및 공급 속도 혁신) 정주지까지 30분, 물류거점까지 1시간 이내 이동권 목표, 산단 진입도로 건설 등 연계 교통망 개선, 인허가 패스트트랙을 통한 조성 기간 절반 이상 단축.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢베트남, 후공정 중심에서 전공정 및 산업 고도화 모색｣ 2026.05.29.(금)/ KOTRA

□ 서론 : 베트남 반도체 산업이 칩 패키징·테스트 등 후공정 영역을 넘어 전공정 및 산업 전반의 고도화를 적극적으로 모색하고 있음. 2030년까지 반도체 매출 465.5억 달러를 목표로 Viettel과 같은 현지 기업들이 전공정 생산공장 건설에 착수하며, 글로벌 주요 반도체 기업들의 R&D 및 생산 거점 투자가 활발히 이어지고 있음. 그러나 에너지 공급 불안정성과 핵심 소재·장비의 해외 의존도는 여전히 극복해야 할 과제로 지적됨.

□ 내용 :

◦ 베트남 반도체 시장 및 생태계 현황

- (반도체 매출 확대 전망) 2026년 291.3억 달러에서 2030년 465.5억 달러로 연평균 12.43% 성장 예상, 집적회로(IC)가 매출의 80% 이상 차지.

- (후공정 중심의 성장) 칩 패키징·테스트(OSAT) 및 설계 영역 중심으로 글로벌 공급망에 참여, 인텔, 앰코테크놀로지, 하나마이크론 등 글로벌 OSAT 기업이 시장 주도.

- (전공정 진입 모색) Viettel이 베트남 최초의 반도체 생산공장 건설에 착수, 2027년 시험가동 목표로 전공정 역량 확보 본격화.

- (산업 생태계 구성) 약 60개 칩 설계사, 8개 패키징·테스트 업체, 20여 개 소재·장비 공급사로 이루어진 생태계.

그림 1. 2018~2030년 베트남 반도체 매출규모

◦ 주요 기업들의 베트남 투자 및 R&D 동향

- (Marvell Technology) 데이터센터·AI 네트워크 반도체 핵심 공급업체로, 하노이·다낭·호치민에 3개 거점을 운영하며 반도체 설계, 검증, 테스트, R&D 기능 확대.

- (Qualcomm) 글로벌 무선통신·모바일 반도체 선도기업, 2020년 하노이에 동남아 최초 R&D 센터 설립, 2025년 AI R&D 센터 추가 개소하며 베트남을 글로벌 전략 AI 허브로 육성.

- (Synopsys) 글로벌 EDA 시장 선도기업으로, 베트남을 동남아 반도체 설계 허브로 육성하기 위해 투자 확대, 호치민·다낭 중심 인력 확대 및 연구거점 강화 추진.

- (Intel) 호치민 사이공하이테크파크에 글로벌 최대 규모의 조립·패키징·테스트 공장 운영, Intel 글로벌 패키징·테스트 물량의 50% 이상 담당하며 공장 고도화 추진.

- (FPT Semiconductor) 베트남 민간 반도체 설계 전문기업으로, PMIC, IoT 칩 설계 및 박닌성에 반도체 테스트 공장 구축 추진, 2026년 1단계 가동 예정.

- (Viettel High Tech) Viettel 그룹의 핵심 기술 계열사로, 하노이 호아락하이테크파크에 27ha 규모의 반도체 복합단지 조성 추진, 2027년 말까지 기술이전 및 시험생산 개시 목표.

그림 2. 베트남 반도체 산업 생태계 주요 기업

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	｢인도, 정부 주도 반도체 생태계 구축 가속화로 장비 시장 급성장｣ 2026.06.22.(월)/ KOTRA

□ 서론 : 인도가 글로벌 반도체 산업의 새로운 생산 거점으로 빠르게 부상하고 있으며, 정부 주도의 강력한 육성 정책과 대규모 투자를 바탕으로 반도체 생태계 구축을 가속화하고 있음. 이러한 변화는 반도체 제조 장비 시장의 급성장으로 이어져, 한국 기업에게도 중요한 진출 기회를 제공할 것으로 기대됨. 인도는 특히 후공정 분야에서 경쟁력을 강화하며 글로벌 반도체 가치사슬 내 입지를 공고히 할 계획임.

□ 내용 :

◦ 인도 반도체 시장 현황 및 정부 육성 정책

- (시장 규모 급성장) 2023년 약 380억 달러 규모에서 2030년까지 1,000억~1,100억 달러로 성장 전망, 글로벌 통상 환경 변화 속 새로운 생산 거점 부상.

- (인도 반도체 미션 (ISM) 1.0) 2021년 12월 승인, 총 7,600억 루피 (약 80억 달러) 규모의 인센티브 프로그램 가동, 실리콘 팹, 화합물 반도체, 후공정(ATMP), 반도체 설계 기업에 최대 50% 재정 지원.

- (인도 반도체 미션 (ISM) 2.0 강화) 2027년 회계연도 연방 예산안 발표, 1,000억 루피 (약 1억 500만 달러) 배정, 산업 주도 R&D 및 전문인력 양성 센터 구축 중점.

- (반도체 자립화 목표) 2029년까지 국내 반도체 수요의 70~75% 자체 설계 및 생산 역량 확보, 2035년까지 세계 주요 반도체 강국 진입 목표.

그림 3. 인도 반도체 시장 규모

◦ 반도체 제조 장비 시장 동향 및 성장 요인

- (장비 시장 규모 확대) 인도의 반도체 제조 장비 시장은 2025년 약 26억 달러에서 2032년 49억 달러로 연평균 9.4% 성장 전망.

- (주요 성장 동력) ISM을 통한 정부 지원 정책, 전자제품 제조 수요 확대, 반도체 생산시설 투자 증가, OSAT 및 ATMP 글로벌 거점 부상.

- (장비 수입 동향) 2023년 7.88억 달러에서 2024년 6.91억 달러로 일시 감소했으나, 2026년 1~3월 수입액은 1.90억 달러로 전년 동기 대비 253.66% 급증, 한국산 장비 수입액도 870만 달러로 2,300% 이상 증가.

- (글로벌 기업 주도) 노광, 식각, 증착, 검사 및 계측, 패키징 장비 분야에서 미국, 네덜란드, 일본 기업들이 높은 시장 점유율 확보, ASML과 타타 일렉트로닉스의 110억 달러 규모 전공정 팹 구축 협력.

◦ 산업별 반도체 수요 및 OSAT 육성

- (전기차 시장 확대) 하이브리드 및 전기차 보급 촉진 정책(FAME)으로 충전 인프라 투자 확대, SiC MOSFET, IGBT, PMIC 등 고성능 반도체 수요 증가, 자동차용 반도체 시장 연평균 8.66% 성장 전망.

- (5G 및 광통신망 인프라 구축) 바라트넷 3단계 프로젝트를 통한 농촌 지역 광통신망 구축으로 OLT, DWDM, 광반도체, ASIC 등 통신장비용 반도체 수요 증대, 통신장비 분야는 2025년 기준 전체 반도체 수요의 약 32.9% 차지.

- (데이터센터 및 인공지능 (AI) 수요 증가) 마하라슈트라, 카르나타카, 텔랑가나주 중심의 대규모 데이터센터 건설 활성화, HBM 및 AI 가속기 수요 창출, 인텔·ARM 벵갈루루에 2nm 공정 설계 센터 설립.

- (OSAT 및 첨단 패키징 산업 육성) 반도체 후공정(OSAT)을 전략 산업으로 육성, 2025년 17억 달러에서 2032년 30억 달러 규모로 성장 전망, 2.5D 및 3D IC 패키징 기술 투자 확대.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢인도 웨이퍼 검사기 시장, 반도체 생태계 조성에 따른 중장기 수요 확대 전망｣ 2026.06.26.(목)/ KOTRA

□ 서론 : 인도가 반도체 수요국에서 제조 거점으로 전환하기 위한 정책을 가속화하면서, 웨이퍼 검사기 시장이 중장기적으로 크게 확대될 전망. 웨이퍼 검사기는 반도체 생산의 수율 확보와 불량 원인 분석에 필수적인 장비로, 인도의 전공정 팹 및 후공정 패키징 시설 투자가 본격화됨에 따라 그 중요성이 더욱 커지고 있음. 특히, 미세공정 기술 발전과 첨단 패키징 확산은 고해상도, 고속 처리, AI 기반 결함 분류 기능을 갖춘 검사장비의 수요를 견인할 것으로 예상됨.

□ 내용 :

◦ 인도 웨이퍼 검사기 시장 동향 및 정책 지원

- (반도체 시장 성장 전망) 2023년 약 380억 달러 규모에서 2030년에는 1,000억~1,100억 달러 수준으로 확대 예상, India Semiconductor Mission(ISM)을 통해 7,600억 루피 (약 12조 원) 규모의 인센티브 체계 운영.

- (웨이퍼 검사기의 핵심 역할) 반도체 생산 라인에서 수율 확보, 불량 원인 분석, 공정 안정화에 필수적, 특히 미세공정, 전력반도체, 첨단 패키징 분야에서 중요성 증대.

- (주요 수요 프로젝트) 구자라트주 돌레라의 Tata Electronics 300mm 웨이퍼 팹, Micron의 후공정 시설, CG Power-Renesas 계열 프로젝트 등이 웨이퍼 검사기 수요를 견인.

- (기술 발전 방향) 고해상도, 고속 처리, AI 기반 자동 결함분류(ADC) 기능, 전공정·후공정 통합 데이터 분석, 3D 적층 구조 검사 등으로 발전.

그림 4. 웨이퍼 검사기의 공정상 위치

◦ 수입 동향 및 경쟁 구도

- (수입액 급증) HS 903082(반도체 웨이퍼·소자 측정 및 검사장비) 기준 인도의 총 수입액은 2023년 5,594만 달러에서 2025년 1억 1,096만 달러로 2년 만에 약 두 배 증가, 2025년에는 전년 대비 29.6% 증가.

- (주요 수입국) 2025년 기준 말레이시아(28.6%), 미국(25.0%), 대만(14.8%)이 상위 3개국을 차지, 글로벌 반도체 장비·공정기술 선도국 및 주요 공급망 거점 중심의 수입 구조.

- (한국산 수입 현황) 2025년 88만 달러로 수입국 순위 12위(0.8%), 전년 대비 12.0% 감소, 프로젝트별 납품 여부에 따라 변동성이 크며 아직 안정적인 증가세 미형성.

- (글로벌 기업 주도 시장) 웨이퍼 검사·계측장비 시장은 KLA, Applied Materials, Hitachi High-Tech 등 글로벌 선도 기업들이 기술력과 정밀성을 기반으로 주도.

그림 5. 웨이퍼 검사·계측장비 주요 경쟁기업

◦ 시장 진출 전략 및 고려 사항

- (수요 분야별 맞춤 접근) 전공정 팹에는 웨이퍼 결함 검사 및 공정 제어, ATMP·OSAT에는 패키징 전후 검사, 범프·다이·기판 검사 수요에 집중하여 고객사 투자 일정 파악.

- (틈새시장 공략) 초고가 최첨단 장비보다는 28~110nm 성숙 공정, 전력·화합물 반도체, 센서, 첨단 패키징 분야 등 인도가 투자를 확대하는 영역에 집중, 가격 대비 성능 및 빠른 납기, 현지 기술 지원 능력 강조.

- (서비스 및 현지화 역량 강화) 장비 운영 안정성과 서비스 대응 체계가 중요, 현지 대리점 또는 기술지원 파트너 확보, 예비부품 공급, 원격 진단, 엔지니어 교육 및 신속한 현장 대응 체계 구축.

- (인증 및 규제 사전 확인) HS 분류 및 BIS CRS 대상 구성품, WPC 적용 여부, SEMI S2/S8 등 장비 안전성 및 환경·보건·안전(EHS) 요구사항을 사전에 확인.

그림 6. 웨이퍼 검사기 유통구조

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢AI 반도체 시장 동향 및 한국의 수출 구조, 주요 장벽 분석｣ 2026.06/ 정보통신산업진흥원(NIPA)

□ 서론 : AI 반도체 시장의 급성장과 함께 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성이 부각되면서, 한국은 글로벌 밸류체인 내 핵심적인 메모리 공급국으로서의 위상을 강화하고 있음. 연산용 GPU/NPU와 HBM이 결합된 AI 반도체는 AI 학습 및 추론 수요 확대로 그 수요가 폭증하고 있으며, 한국 반도체 수출의 견인차 역할을 하고 있음. 그러나 미국의 대중국 수출통제는 한국산 HBM의 주요 수출 장벽으로 작용하며, 복잡한 글로벌 통상 환경에 대한 면밀한 분석이 요구됨.

□ 내용 :

◦ AI 반도체 정의 및 HBM 기술 동향

- (AI 반도체 구성) 대규모 행렬 연산을 수행하는 GPU(그래픽처리장치) 및 NPU(신경망처리장치)와 해당 연산에 데이터를 공급하는 HBM(고대역폭메모리)이 결합된 단일 패키지 구조.

- (HBM의 핵심 역할) 연산장치와 HBM이 하나의 패키지에 통합되어 작동, HBM은 단순 보조 부품이 아닌 AI 가속기 연산 성능을 좌우하는 핵심 구성요소로 평가.

- (HBM 세대별 발전) 여러 D램 다이를 수직 적층한 고대역폭 메모리, HBM3E는 1,180GB/s(약 1.15TB/s)의 대역폭 제공, HBM4는 JEDEC 표준에 따라 스택당 약 2TB/s의 대역폭 구현.

- (HBM4 기술 경쟁 심화) 삼성전자는 2026년 2월 HBM4를 세계 최초 양산 출하하며 3.3TB/s 대역폭 구현 발표, SK하이닉스는 1b D램과 TSMC 베이스 다이를 활용하여 양산 안정성 강조, 한국과 중국의 HBM 기술 격차는 약 2~3세대로 평가.

그림 7. AI 반도체 패키지 구조 개념도

그림 8. HBM 세대별 주요 사양

◦ 글로벌 밸류체인과 한국의 위치

- (고도 분업 구조) AI 반도체 밸류체인은 설계(엔비디아, AMD), 위탁생산(TSMC), 메모리(한국), 패키징 및 통합 단계로 분업화.

- (한국의 HBM 공급 역할) 한국은 글로벌 밸류체인 내 HBM 단계를 담당하며, 한국산 HBM은 대만 TSMC를 경유하여 엔비디아 AI 가속기 완제품으로 통합되는 비중이 높음.

- (HBM 시장 주도) SK하이닉스는 2025년 2분기 HBM 시장 점유율 약 64%로 선두, 삼성전자도 HBM4 조기 양산을 통해 반등 추진, 2026년 HBM4 시장에서는 SK하이닉스가 약 54~55% 점유율 전망.

그림 9. HBM 시장 점유율 현황 및 전망

◦ 수출 장벽 진단 및 국가별 수출 지형

- (수출 장벽) AI 반도체는 관세 장벽(WTO ITA 협정으로 주요국 무관세)과 비관세 장벽(칩 자체는 인증·기술규제 경미)이 낮은 반면, 수출통제(미국의 HBM 대중국 통제, FDPR 역외 적용)가 유일하고 결정적인 실질 장벽.

- (한국 반도체 수출 견인) HBM 수요 증가로 2025년 한국 반도체 수출액 약 1,690억 달러 (역대 최대, 전년 대비 +19%), 2026년 약 1,880억 달러(+11%)로 다시 최대치 경신 전망, 2026년 1분기 반도체 수출 139% 급증.

- (국가별 수출 지형) 반도체 산업 전체 수출은 중국·홍콩이 약 52%로 최대 시장, AI 반도체(HBM)만 보면 대만과 미국 중심으로 수출 방향이 상반, 대중국 HBM 수출은 미국 수출통제로 사실상 차단.

- (중국의 자체 개발 가속) 미국의 HBM 수출 통제로 중국은 메모리 자립을 가속화하고 있으나, 창신메모리(CXMT)의 HBM3 양산 지연 등 기술적 난항 지속, 기술 격차는 당분분간 유지될 것으로 예상.

그림 10. AI 반도체 수출 장벽 진단

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	｢EU, 기술주권 강화 위한 「반도체법 2.0」 추진｣ 2026.06.18.(목)/ 정보통신산업진흥원(NIPA)

□ 서론 : EU 집행위원회가 2026년 6월 3일 'EU 기술주권패키지'의 일환으로 「반도체법(Chips Act) 2.0」 규정안을 제안하며, 반도체를 디지털 전환과 경제안보를 뒷받침하는 전략 기반산업으로 재정립했음. 동 법안은 연구·혁신 인프라 확충, 수요 창출, 전략 분야 투자, 위기감시 체계를 결합하여 기술개발 성과가 실제 시장과 공급안보로 이어지도록 설계되었으며, EU의 첨단 반도체 대외 의존도를 완화하고 공급망 취약성을 극복하는 데 중점을 둠.

□ 내용 :

◦ 추진 배경 및 정책 목표

- (추진 배경) AI 데이터센터, 클라우드, 고성능컴퓨팅 확산으로 첨단 로직칩·메모리·첨단 패키징 수요 확대, EU의 AI 칩 및 5나노미터 이하 첨단 공정 해외 의존도 높음, 지정학적 충격 및 수출통제에 따른 공급 차질 리스크 상존.

- (정책 목표) EU 반도체 생태계의 경쟁력 제고, 대외 전략 의존 완화, 공급안보 강화, 기존 법의 공급 부족 대응을 넘어 가치사슬 전반(설계·제조·패키징·소재·장비)으로 전략 확대.

- (핵심 변화) 연구·혁신 성과를 상업 생산으로 신속히 연계하기 위한 파일럿라인, 설계 플랫폼, 전략 프로젝트 등 산업화 지원 수단 강화.

◦ 혁신 및 투자 기반 확충

- (Chips for Europe Initiative 2.0 확대) EU 반도체 연구·혁신 인프라를 실증·상용화 단계까지 확장, 반도체 설계, 파일럿라인, 양자칩 기술, 역량센터·인력양성, 포토닉 집적회로 등 6개 분야 중심 지원.

- (인허가 신속화 및 Grand Challenges 도입) 전략적 반도체 제조시설의 승인 절차를 최대 12개월 이내로 단축, 'Grand Challenges'를 통해 AI 반도체 등 핵심 기술의 개발·실증에서 제품 통합 및 초기 산업 적용까지 연계 지원.

- (반도체 특화 우수지역 지정) 반도체 제조시설, 전문인력, 연구기관, 전력·용수·부지 등 투자 여건을 갖춘 지역을 EU 차원의 우수지역으로 지정하여 투자 거점 조성 지원.

◦ 첨단칩 수요 연계 및 공급역량 강화

- (AI·클라우드 인프라 수요 기반 활용) AI 데이터센터, 클라우드, AI 기가팩토리에서 발생하는 AI 칩, 에너지 효율 반도체, 첨단 패키징 수요를 EU 반도체 산업 기반과 연결.

- (공공조달 및 혁신조달 활용) 공공 부문 조달 시 공급안보, 역내 부가가치, 일자리·역량 강화 등을 구매 기준에 반영, 혁신 조달을 통해 유럽 기반 스타트업·스케일업의 반도체 기술 수요 확대.

- (Demand Forum·Demand Accelerators 도입) 수요 기업의 반도체 기술·사양 수요를 EU 내 반도체 프로젝트 및 생산 역량과 연결, 파일럿 프로젝트·설계 파트너십 지원으로 EU 반도체 기술의 조기 검증·적용 촉진.

- (전략 프로젝트 및 '최초·혁신 시설(FOAK)' 확대) 선단 공정, 칩렛 통합, 3D 패키징 등 핵심 제조 역량 확보를 위한 전략 프로젝트 추진, 소재·장비·후공정 등 공급망 공백 보완을 위해 FOAK 인정 범위 확대.

◦ 위기 감시 및 대응 체계 고도화

- (B2B 반도체 공급망 플랫폼 구축) 상설 정보 공유 플랫폼을 통해 구조적 의존 관계, 병목 요인, 잠재 취약성 분석, 기존 위기 발생 후 대응에서 사전 감시·예방 중심으로 전환.

- (정보 수집 권한 및 대응 절차 정비) 공급 차질 경보 발생 시 EU 집행위의 정보 요청 권한 마련, '반도체 위기관리 실행계획(Blueprint)'을 마련하여 EU 공동 대응 체계 강화.

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	｢싱가포르, 글로벌 반도체 경쟁의 핵심 허브로 도약: 성숙·특수 기술 집중 전략｣ 2026.06.29.(월)/ Global Tech Korea(KIAT)

□ 서론 : 싱가포르가 세계 반도체 생산의 약 10%를 담당하며, 첨단 로직 제조 대기업과의 직접 경쟁보다는 성숙 및 특수 반도체 기술에 집중하는 전략으로 글로벌 반도체 경쟁의 핵심 허브로 도약하고 있음. 이는 공급망 회복력 허브 및 지역 오케스트레이터로서의 역할을 목표로, 370억 싱가포르 달러를 연구, 인재 개발, 첨단 인프라에 투자하며 지속적인 혁신과 성장을 도모하고 있음.

□ 내용 :

◦ 싱가포르 반도체 산업 현황 및 위상

- (글로벌 생산 비중) 세계 반도체 생산의 약 10%를 담당, 글로벌 장비 생산량의 20% 기여, 싱가포르 GDP의 6% 기여, 35,000개의 일자리 창출.

- (공급망 내재화) 1968년 다국적 칩 제조업체의 현지 생산 기반 구축 이래 단순 조립·테스트에서 칩 설계, 제조, 패키징, 테스트, 첨단 장비 생산까지 아우르는 종합 생태계로 발전.

- (주요 기업 활동) Broadcom, Marvell, Qualcomm 등 글로벌 기업의 R&D 센터 운영, GlobalFoundries, Micron 등 파운드리 기업의 자동차·AI용 칩 생산, 세계 10대 OSAT 기업 중 4곳 입주.

◦ 차별화된 경쟁 전략 및 구조적 제약

- (성숙·특수 기술 집중) 대만과 한국이 주도하는 세계 최첨단 3나노 이하 로직 칩 생산 대신, 극도의 신뢰성, 수율, 안정성에 최적화된 성숙 및 특수 기술 분야 틈새시장 개척.

- (틈새시장 핵심 구성 요소) 차량, 산업용 로봇, Wi-Fi 라우터, 가전제품 등 필수적이고 신뢰할 수 있는 공급망 회복력 허브 역할에 집중.

- (구조적 경제 제약) 토지 가용성 부족, 높은 에너지 및 수자원 수요, 인재 부족, 높은 운영 비용 등이 다국적 투자자들에 의해 지속적으로 검토되는 과제.

표 1. 싱가포르 반도체 산업

10%	20%	6%	35,000
글로벌 반도체 생산	글로벌 장비 생산량	GDP기여도	창출된 일자리 수

◦ 인재와 혁신 투자 및 지역 협력

- (대규모 R&D 투자) RIE2030(Research, Innovation and Enterprise 2030) 종합 계획에 따라, 싱가포르 정부는 370억 싱가포르 달러(약 290억 달러)를 첨단 제조 및 반도체 기술 역량 강화에 투입.

- (Applied Materials 투자 사례) 미국 반도체 장비 기업 Applied Materials가 탐피니스에 5억 달러 규모 신규 시설 개소, 약 1,000개의 고급 일자리 창출 및 자동화·디지털화·AI 기반 제조 프레임워크 도입.

- (ASEAN 지역 오케스트레이터 역할) 인근 동남아시아 국가들을 전략적 파트너로 간주, 국경 간 역량을 연결하고 ASEAN 전체에 걸친 대규모 투자를 성공적으로 정착시키는 역할 수행.

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	｢2025년 반도체 제조 장비 업계 특허 견제력 순위 발표: 도쿄 일렉트론 1위｣ 2026.06.23.(화)/ MONOist

□ 서론 : 패턴트 리저트가 2025년 반도체 제조 장비 업계의 '타사 견제력 순위'를 발표. 이 순위는 특허 심사 과정에서 다른 기업의 특허 거절 사유로 인용된 건수를 기준으로 측정되며, 일본의 도쿄 일렉트론이 가장 높은 특허 견제력을 보여 1위를 차지. 이는 주요 장비 기업들이 기술 혁신을 통해 강력한 특허 포트폴리오를 구축하고 있음을 시사하며, 산업 내 기술 표준 주도권 확보에 중요한 역할을 하고 있음.

□ 내용 :

◦ 특허 견제력 순위 및 평가 기준

- (평가 기준) 2025년 특허청에 출원되어 2025년 12월까지 공개된 모든 특허 중, 2025년 1월부터 12월 말까지의 기간 동안 거절 사유(거절 사유 통지 또는 거절 심사)로 인용된 특허 건수를 기업별로 집계.

- (권리 이전 반영) 2026년 5월 시점을 기준으로 권리를 보유하고 있는 기업의 명의로 순위를 매겨 실제 영향력을 반영.

◦ 상위 3개 기업의 주요 특허 및 영향력

- 1위: 도쿄 일렉트론 (Tokyo Electron)

* (핵심 특허) 히터 선 단선 전 수명 예측 기술(가열 기간 중 전력 최대값, 진폭 합 측정 후 경보 발령), 시마즈 제작소 등 총 5건 심사 과정에서 인용.

* (영향 받은 기업) 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), SCREEN 홀딩스, LAM 리서치 등.

- 2위: SCREEN 홀딩스 (SCREEN Holdings)

* (핵심 특허) 기판의 면내 에칭 균일성 향상 기술, 도쿄 일렉트론 등 총 3건 심사 과정에서 인용.

* (영향 받은 기업) 도쿄 일렉트론, 디스코, 캐논 등.

- 3위: 어플라이드 머티어리얼즈 (Applied Materials)

* (핵심 특허) 자기 부상을 이용한 반도체 기판의 처리 챔버 간 효율적 이송 시스템, 도쿄 일렉트론 총 6건 심사 과정에서 거절 사유로 인용.

* (영향 받은 기업) 도쿄 일렉트론, LAM RESEARCH, 일본특수도업 등.

◦ 기타 순위 및 시사점

- (디스코 (Disco)) 웨이퍼 연마 방법 및 연마 장치 관련 특허.

- (알백 (Ulvac)) 질화 갈륨 박막 제조 방법 관련 특허.

- (산업적 의미) 상위권에 랭크된 기업들은 독자적인 핵심 기술을 바탕으로 강력한 특허 방어망을 구축하고 있으며, 이는 반도체 제조 장비 시장에서 기술 선도력과 시장 지배력을 확보하는 데 결정적인 요소로 작용.

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	｢교세라, 첨단 패키징용 뒤틀림·파손 억제 다층 세라믹 코어 기판 개발｣ 2026.06.24.(수)/ EE Times Japan

□ 서론 : 교세라가 'JPCA show 2026'에서 첨단 반도체 패키징 시장의 새로운 해결책으로 뒤틀림과 파손을 억제하는 다층 세라믹 코어 기판을 선보였음. AI 데이터센터의 고도화로 패키지 기판의 대형화와 고밀도 배선화가 가속화되는 가운데, 기존 유기 및 유리 코어 기판의 한계를 극복하기 위해 교세라의 고강성·고강도 세라믹 소재 기술이 주목받고 있음. 이 기술은 기판의 신뢰성과 성능을 획기적으로 향상시킬 것으로 기대됨.

□ 내용 :

◦ 첨단 패키징 기판의 주요 과제

- (기판 대형화 및 고밀도 배선화 가속) AI 데이터센터 고도화에 따라 xPU, 스위치 ASIC 등 첨단 반도체에 고성능화 요구, 2.5D 패키지 중심으로 패키지 기판의 대형화 및 고밀도 배선화가 가속.

- (유기 코어 기판의 뒤틀림 문제) 대형화된 유기 코어 기판은 빌드업 적층, 칩 실장 등 가열 공정에서 강성 부족으로 인한 뒤틀림 발생, 실장 불량 가능성 증대.

- (유리 코어 기판의 균열 문제) 차세대 코어 소재로 주목받는 유리 코어 기판은 응력에 의해 코어 소재가 갈라지는 '세와레' 현상이 과제로 대두.

◦ 교세라 다층 세라믹 코어 기판의 혁신적 특징

- (뒤틀림 및 균열 억제) 고강성·고강도의 독자적인 세라믹 소재를 사용하여 유기 코어 기판 대비 뒤틀림을 효과적으로 억제, 유리 코어 기판에서 발생하는 '세와레' 현상도 해결 가능.

- (기판 얇은 두께화) 뒤틀림 억제 효과로 기판 두께를 얇게 하는 것이 가능, 패키지 기판의 소형화 및 경량화에 기여.

- (고밀도 배선 실현) 세라믹 재료를 소성 전의 부드러운 상태에서 비아 가공을 수행, 드릴 가공 대비 미세 가공성 우수, 비아 직경 축소 및 피치 간격 축소로 고밀도 배선 가능.

- (샘플 사양) 150.0mm 정사각형, 두께 0.855mm의 다층 세라믹 코어 기판 샘플 공개, 0.30mm 비아 피치로 27만 8,664개 패드 형성, 혼합 비아 피치로 45만 1,038개 패드 형성 샘플도 소개.

그림 11. 교세라의 다층 세라믹 코어 기판

◦ 향후 계획 및 시장 영향

- (샘플 제공) 다층 세라믹 코어 기판의 샘플 제공은 2026년도 하반기 이후로 예정.

- (시장 영향) 첨단 패키징 시장에서 고성능, 고신뢰성을 요구하는 대형 기판의 새로운 대안으로 자리매김하며, 반도체 패키지 기술 발전에 중요한 기여를 할 것으로 전망.

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	｢Yole 전망: SiC 파워 반도체 시장, 5년 후 110억 달러 규모로 성장 전망｣ 2026.06.23.(화)/ EE Times Japan

□ 서론 : 프랑스 시장조사기관 Yole Group의 최신 전망에 따르면, 실리콘 카바이드(SiC) 파워 디바이스 시장은 2025년부터 2031년까지 연평균 20%의 성장률을 기록하며 2031년에는 110억 달러 규모에 달할 것으로 예상됨. 800V 아키텍처 전기차(EV)의 보급 확대, 태양광 발전 및 에너지 저장 시스템(ESS) 시장의 성장, 그리고 AI 데이터센터의 전원 아키텍처 진화가 이러한 성장을 견인할 주요 요인으로 분석됨.

□ 내용 :

◦ SiC 파워 반도체 시장 성장 전망

- (전체 시장 규모) 2025년부터 2031년까지 연평균 20%(CAGR) 성장하여 2031년 110억 달러 규모에 도달 예상.

- (성장 동력) 800V 아키텍처 전기차(EV) 보급 확대, 태양광 발전 및 전력 저장 시스템(ESS) 분야의 급성장, AI 데이터센터의 전력 소비량 증가에 따른 고효율 전력 변환 기술 수요 증대.

◦ 주요 애플리케이션별 시장 동향

- (전기차(xEV) 시장) 2025년 21억 달러에서 2031년 68억 달러로 연평균 21% 성장 전망, 2031년에는 전 세계 전기차 출하 대수의 약 절반이 800V 플랫폼을 채택할 것으로 예측.

- (태양광 발전 및 ESS 시장) 2025년 8억 달러에서 2031년 23억 달러로 연평균 18% 성장, SiC의 고효율 및 고신뢰성 특징이 재생 가능 에너지 계통 연계 및 전력 변환 효율 향상에 기여.

- (AI 데이터센터 시장) 생성형 AI 보급에 따른 데이터센터 전력 소비 급증, 고효율 전력 변환 기술 수요 증가로 PFC 및 전원 시스템 시장이 2025년 3억 달러에서 2031년 7억 달러 규모로 확대 전망.

그림 12. SiC 파워 디바이스 시장 전망 (응용 분야별)

◦ SiC 기술 발전 동향

- (200mm 웨이퍼 전환 가속화) Wolfspeed, Infineon Technologies, Bosch 등 주요 제조사들이 200mm(8인치) SiC 웨이퍼를 이용한 소자 생산 본격화, 얇은 웨이퍼화 및 레이저 슬라이싱 등 제조 기술 발전으로 수율 향상 및 비용 절감.

- (300mm 웨이퍼 개발 초기 단계) SICC 등 중국 기업들이 300mm(12인치) SiC 웨이퍼 실증하며 대구경화 개발 진행 중.

- (디바이스 기술 발전) 트렌치 구조 SiC MOSFET 채택 확대, 플레너 구조 성능 향상, 고내압 용도 슈퍼 접합(SJ) SiC MOSFET 제품화 임박(인피니언 2027년 출시 계획), 10kV급 소자 제품 및 시제품 발표 등 고내압화 경쟁 본격화.

그림 13. AI 데이터센터의 전원 아키텍쳐 변화에 따라 SiC 채택이 확대될 것으로 전망

그림 14. SiC 웨이퍼 개발 일정

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

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